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罗定黑色遮光膜成分

发布时间:2022-09-24 00:21:14
罗定黑色遮光膜成分

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工业胶带的特点:牛皮纸粘贴胶带:适于粘接氯丁二烯、EPT等硫化橡胶与金属、塑料材料;VR-5311采用的橡胶用特殊粘合剂具有优良的凝集力;VR-5321具有优良的初始粘合力。双面胶带:适于粘接氯丁二烯、EPT等硫化橡胶与金属、塑料材料;采用的橡胶用特殊粘合剂具有优良的凝集力;具有优良的初始粘合力。印刷电路板用遮蔽胶带:具有微回卷性,粘贴作业方便;使用了特殊粘合剂,所以能紧密地粘贴在印刷电路板上,作业时不会出现剥离及偏移的现象;用加热滚轮压实后,可发挥更好的紧贴性;具有良好的耐焊锡性和耐熔剂性,可防止焊锡液的浸入;可在严酷的使用条件下使用,且不残留粘胶;粘贴后粘合力的变化小,剥离作业轻松简单。

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导电颗粒是导电浆料中的导电性源。不同导电颗粒的参数不同。添加导电浆料后,胶体的导电性和其他性质也不同。具有高自导性,颗粒间集中排列和良好表面处理的导电颗粒具有高导电性并且对胶体的聚合和固化行为更敏感。导电颗粒的粒径不仅影响导电胶的形态,而且对粘合性能也有一定的影响。基质树脂中的粒径越小,固化后越致密,机械性能越好。主要影响因素是导电颗粒的形态和粒径以及导电颗粒的量。

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前面有说到导电胶惹到率对封装散热的影响,实际上那片文章将导电胶作为一个均匀物质简化,这也是仿真评估的方式。但考虑到现在导电胶的技术,该方法适用的前提是导电胶中的填充物分布均匀,彼此接触良好,这要求导电胶装片后有足够的厚度。目前封装厂在卡控胶的厚度是根据die+胶的总厚度来卡控的,而裸die的厚度是根据前段磨片厚度来的。如果芯片偏厚,胶的厚度就会偏薄。芯片偏厚的原因是(1)测量手法不正确,导致磨片厚度厚;(2)wafer边缘的芯片,因为减薄过程的不一致,导致芯片较厚。之前出现过某个批次的产品非常容易出现热关断,切片后发现胶偏薄,芯片下胶含有很少的导电颗粒。要求封装厂改善后,产品立刻恢复。

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导电胶作为铅-锡焊料替代物用于电子封装,具有分辨率高、固化温度相对较低、机械性能好、与大部分材料润湿良好等优势,可以很好满足电子产品的小型化、印刷电路板高度集成化发展趋势。导电胶种类很多,按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶;填充型是指通常胶粘剂作为基体,而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。其导电性能主要来源于导电填料,填料的电阻率、形状、粒径及其分布等直接影响导电胶的导电性能。