导电胶是由导电颗粒和聚合物基体组成的重要材料之一。前者决定了导电性,后者作为导电颗粒的载体,决定了导电胶的固化速度、附着力和耐老化性。根据聚合物基质的不同,导电胶可分为丙烯酸酯系统、环氧树脂系统、有机硅系统和有机氟系统。导电胶的涂层方法包括螺旋胶、喷雾胶和丝网印刷。
导电胶是一种特殊的粘合剂,具有粘合性和导电性,通常由树脂基体和导电填料组成。Pb-Sn与焊料相比,导电胶的优点是:
1.线分辨率高,适用于更精细的引线间距和高密度I/O装配,自身密度小,满足微电子产品小型化、轻量化的发展要求;
2.不含铅等有毒金属,互连过程中不需要预清洗和残留清洗。这是一种环保的粘合剂;
3.低温连接,特别适用于热敏元件的互连;
4.良好的柔韧性和抗疲劳性;
5.它可以连接不同的基板,包括陶瓷、玻璃和其它不能焊接的表面。所以,导电胶被认为是下一代电子包装中的连接材料。
导电胶的缺点:
1.电导率很低。目前大部分导电胶的体积电阻率仍保持在10-3~10-4cm,与焊点(1.5l0-5cm)导热性差、导热性差,限制了导电胶在功率元件中的使用;
2.接触电阻稳定性差。导电胶接头的接触电阻随着时间的推移而迅速增大。
3.机械性能差;
4.导电填料(如银粉导电胶中的银)易于迁移。导电胶的上述缺点在很大程度上限制了其在某些领域的应用,因此铅锡合金焊料和其他合金焊料仍然广泛应用于电子表面包装。因此,提高导电胶的性能,扩大其应用范围已成为该研究领域的一个重要课题。
应用导电胶:
1.微电子组装采用导电胶,包括连接细线和印刷电路、电镀底板、陶瓷粘合金属层、金属底盘、键合线和管座、键合元件和通过印刷电路的平面孔、键合波导调谐和孔修复。
2.当焊接温度超过焊接形成的氧化膜公差时,应使用导电胶代替点焊。导电胶主要用于电话和移动通信系统,作为锡和铅焊料的替代品。广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医疗设备;解决电磁兼容问题(EMC)等方面。
3.导电胶的另一种应用是将电极板和磁体晶体粘合到铁电装置中。导电胶可以代替焊接。在焊接过程中,由于焊接温度的原因,焊剂和晶体容易沉积。当焊接温度不利时,粘合电池端子是导电胶的另一个用途。
4.导电胶可以形成具有足够强度的接头,因此可以用作结构胶。